国内首发大算力存算一体AI芯片亮相深度解析其多层次架构与创新技术
国内首款大算力存算一体AI芯片鸿途H30：深度解析其多层次架构与创新技术
在美国硅谷的车库里诞生了惠普、苹果和亚马逊等改变世界的科技巨头，而中国的沙县小吃则是后摩智能创始人兼CEO 吴强和他的团队灵感来源的地方。就在那顿热气腾腾的馄饨中，吴强和他的小伙伴们讨论着如何实现万物智能，打造更好的AI芯片。
两年的努力后，后摩智能正式发布了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30，这颗芯片拥有最高物理算力256TOPS，典型功耗仅35W。基于鸿途H30打造的智能驾驶解决方案已经在合作伙伴的无人小车上完成部署，并将于6月份开始给Alpha客户送测。
所谓存算一体，从字面理解就是将存储和计算融为一体。这是一种比传统架构更接近人脑计算方式，有着远高于传统方式的计算效率。鸿途H30采用数字存算一体架构，以SRAM作为存储介质，在Int8数据精度条件下，其AI核心IPU能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。
此外，鸿途H30基于12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现高达256TOPS物理算力，但所需功耗不超过35W，全SoC能效比达到7.3Tops/W，它具有高计算效率、低延时、高灵活性等特点。在实际性能测试中，该芯片基于Resnet 50模型可达到8700帧/秒（Batch Size=1）至10300帧/秒（Batch Size=8）的性能。
为什么先攻汽车市场？吴强认为，因为别的大赛道卷得太厉害，不如选择一个相对较新的赛道来挑战。而且，无人驾驶确实是一个空间很大的领域，是未来自动化发展的一个关键方向。张永伟副理事长兼秘书长也认为，无人驾驶市场规模庞大，为新技术和新企业提供了巨大的机遇。
为了应对这些需求，后摩智能推出了专用IPU——天枢架构，它采用多核、多硬件线程扩展算力，同时保证通用性。此外，还有易用性的工具链——后摩大道支持PyTorch、TensorFlow以及ONNX等主流开源框架，以及SIMD/SIMT编程模型，以保障开发效率与运行效率平衡。
虽然目前只有一代产品，但未来的计划已然铺陈开来。第二代天璇架构正在研发中，将采用Mesh互联结构，可根据应用场景配置不同数量单元；第三代天玑架 架构已经开始规划，将为万物智能时代服务。此外，还有即将推出的鸿途H50支持2025年量产车型使用，即将到来的还有更多革新产品。
总之，无论业界是否认同存算一体是颠覆式创新，一切都要通过市场检验。而对于吴强及其团队来说，他们会坚持底层技术创新，不断追求极致效率，与生态链合作共同进步，为实现万物智能而奋斗。
