在2022年芯片龙头股排名前十的竞赛中28nm增产竞赛表面上看似缺芯但实际上是人物之间策略博弈的深层
华虹半导体宣布建设一条工艺等级为90-65/55nm的生产线，而台积电、联华电子及中芯国际也纷纷指向了28nm产能扩充。这场竞争背后，是摩尔定律推动下的芯片工艺制程发展，以及IDM公司资源转移给晶圆代工厂带来的发展空间。
台积电作为首个量产28nm工艺制程的代工厂，其Gate-Last技术流派证明了其在HKMG晶体管上的优势。在2011年推出低功耗28nmLP时，采用传统的SiON工艺，并引入多晶硅栅和二氧化硅硝酸盐，以适应低频环境。随后的HKMG叠层技术解决漏电问题，使得台积电成为率先攻克28nm HKMG制程的公司。
尽管26nm及以下节点市场需求增长迅速，但台积电依然将28nm作为核心业务，这与其成本效益高、应用广泛以及先进节点成本高有关。除了智能手机，28nm还被用于OLED驱动器、物联网设备、混合计算中心、无线基站以及自动驾驶汽车等领域。
虽然客户更愿意使用成熟制程和低成本制造，但由于8吋晶圆利用率升高且产能增长缓慢，原本能够用成熟制程制造产品也逐渐迁移到了更小尺寸但性能仍可接受的如18奈米甚至更大尺寸。但这些扩展都需要时间，一旦完成，也不能立即解决当前短缺的问题。
行业内人士认为，这次缺芯潮只是诱因，让各大晶圆厂下决心共同往前走。此外，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》进一步强调了国家对集成电路生产企业或项目免征企业所得税，对于经营期在15年以上的小于或等于28纳米（含）的集成电路生产企业或项目进行支持，从而进一步肯定了小至18纳米的大规模制造技术对于未来半导体工业发展至关重要性。
