数据透视芯片产品定义揭示未来发展潜力
数据驱动：跃昉科技透露芯片产品定义，折射未来规划
在近期的一次媒体专访中，跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士分享了他决定离开谷歌回到中国并创立跃昉的初心。江朝晖博士表示，他一直关注中国高科技产业的发展，并将自己的行业观察与志向结合起来，以解决两大难题：首先是中国缺乏自主可控的CPU架构；其次是工业物联网面临着安全问题。
图1. 跳昂科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士剖析能源大变局下的芯片创新方向
跳昂科技旗下的SoC NB2正是这一初心的体现，它采用RISC-V开源架构来解决自主可控的问题，同时也展现了高性能，使得基于RISC-V的芯片产品能够在高端工业领域占据一席之地，从而实现从自主可控到定位高端的一站式布局。
"目前基于RISC-V的芯片市场来看，12nm已经是最高工艺了，我们直接采用12nm可以说是全球首例，”江朝晖表示。
长远布局双碳，跳昂与电科院协同落地电力边缘智能端
跳昂与中国电力科学研究院（以下简称“电科院”）合作，是基于全球变暖和子孙后代发展的问题，以及对自主可控技术需求。在输变电及调度环节，大部分国产化率低于5%，因此需要通过RISC-V架构的芯片进行国产化。
图2. 跳昂研发副总裁袁博浒指出“应用为王”的芯片产品定义底层逻辑
根据袁博浒介绍，由于设计团队主要来自系统公司或部门，他们从一开始就考虑设备系统整体运转如何去解决应用问题，而不是单个芯片设计。因此，在NB2发布时推出了配套核心板和开发板，以便客户直接开发应用。
同步布局RISC-V软硬件生态，助力客户快速导入应用
为了支持客户快速导入应用，跳昂提供了配套软件和硬件生态，不仅包括操作系统，还包括底层软件。这也是为什么尽管RISC-V是一个新兴架构，但它有可能迅速推广，因为它拥有完整的人机界面（HMI）、嵌入式操作系统等基础设施支持。
图3. 跳昂同步布告周期性更新给用户最新进展信息，并且提供详细说明，这样做帮助用户理解他们当前所处位置以及未来的预期目标。
稳扎稳打、夯实应用，公布未来产品策略
伴随NB2发布，一些外界对于跳 昊 未来的关注也日益增长。在NB2新品发布会上，有消息透露下一步将推出的GF2，对多种微边缘应用如智能盒子、能源充电桩等具有优势。GF2已经在FPGA开发平台上验证完毕，将于明年Q1正式tape out。GF2旨在提高接口种类和实时性，因此增加TSN、CAN-FD接口，“工业中需要大量这样的芯片，但目前这类还没实现国产化，”江朝晖补充道。
图4. 跳 昊 公布下一代产品GF2及产品技术体系
之后通过BF系列、GF系列、NB系列等组合使用满足不同网络需求，然后通过扎实软件生态聚焦适配度上的完整度，从而夯实各种不同的应用场景。此后再根据市场反馈考虑下一个版本该往哪里发力。而最终目的是把这个过程不断迭代改进，最终达到无需额外改动就能满足新的业务需求，这就是我们追求的大目标——让我们的每一次技术迭代都能更好地服务于用户，让每一次升级都能带来更多价值。
最后，当谈及未来愿景时，江朝晖表示，“我们的愿景不是以单个项目作为维度，而是在若干年后跻身中国顶尖五十家企业之一。”他强调：“我们希望公司不仅能够长期发展，而且要为国家解决实际难题，要坚持下来。”
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