美国工程师研发出高性能 3D 光电子芯片刷新能效和带宽纪录为下一代 AI 硬件奠定基础
美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。 他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这种新型三维光电子芯片实现了 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm2 远超现有基准。 这项突破性的技术有望重塑 AI 硬件，使未来的智能系统能够以更快的速度传输数据，同时显著降低能耗，这对于智能汽车、大规模 AI 模型等未来技术至关重要。 Bergman 教授表示：我们展示了一种能够以空前之低的能耗传输大量数据的技术。这项创新突破了长期以来限制传统计算机和 AI 系统数据传输的能源壁垒。 相关研究论文已于 3 月 21 日发表于《自然 光子学》上（IT之家附 DOI: 10.1038/s41566-025-01633-0）。
