在魅族新品发布会上搭载S5处理器的Home Pod mini拆解引发社会关注为何使用大量TI芯片
在2020年，Apple发布了多款新设备，而eWiseTech也进行了对应的拆解工作。Home Pod mini正是eWiseTech在同年末购买的一款产品，它配备了两个无源辐射器和四个麦克风。今天，我们将深入探讨这款智能音箱的内部结构。
拆解过程首先涉及到撬开底座，这一操作通过胶和卡扣固定完成。一旦底座被打开，塑料盖就会暴露出来，这一盖子由三颗六角螺丝固定，并且每颗螺丝上都有橡胶缓冲垫来减少振动。此外，还有一颗六角螺丝用于固定编织网上的塑料板。
内层包裹着两层编织网，一旦这些编织网被打开，便会看到腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体的螺丝并打开顶盖模块后，我们发现其中包含了一圈防震泡棉。这部分组件包括顶盖、均光板、触控板以及编织网，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，而软膜则贴有泡棉以提供额外支持。
触控板与均光板之间通过胶粘剂固定，同时它们又通过螺丝与顶盖相连。而编织网则直接使用胶粘剂固定于顶盖之上。在回到腔体部分时，我们注意到导光板已经被粘合在主板上，并且两侧都涂上了泡棉作为缓冲材料。
取下导光板后，便可以观察到主版中间区域形成一个由19颗LED灯组成的阵列。此外，三根麦克风位置每个都装饰有防尘泡棉，其余地方共计五块缓冲泡棉，以及周围环形的防尘泡棉。主版利用四根六角螺丝进行固化，其中两根除了固化作用，还负责连接扬声器系统。此外，有一个空余BTB接口未经连接排线使用。
当我们移除主版时，可以看到CPU和电源芯片处涂抹了导热硅脂，同时屏蔽罩周围还有一圈导电性好的泡沫，以起到屏蔽作用。此外，主版背面标识为汕头超声印制公司生产，由此可知该公司负责制造这一关键部件。在其表面设有三个天线，每个分别用作WiFi通讯、蓝牙通讯以及超宽带通讯功能。
底部扬声器模块采用相同方法安装于机身内，与顶部安装方式相同，但它背面附加了一张方形缓冲垫以减少振动影响。而内部还配置了散热金属结构，以便更有效地散发来自主版产生的热量。
左右各自设置有无源辐射器，能够实现360度环绕声音效果，为用户提供更加沉浸式的声音体验。不过，由于Home Pod mini设计得非常紧凑，所以采用无源辐射器调节音质是一个理想选择。
最后，将扬声器及麦克风软膜卸下，此时扬声器依靠六角螺丝固定，而麦克风软膜则是依赖膠水黏合于底壳之中。这台麦克风主要职责是隔离来自扬声器的声音，以提升语音检测性能。
在麥克風軟膜之上還安置了一個TI製溫濕度傳感器，這個傳感器靠近金属散熱結構，因此可能用於監測散熱情況。
至於mainboard正面主要IC（圖示）：
1:2顆TI-RGB LED驅動晶片
2:2顆ADI-電容式傳感控制晶片
3:TI-穩壓晶片
4:環境光敏感晶片
至於mainboard背面主要IC（圖示）：
1:Apple-S5處理單元+海力士-1GB RAM+32GB ROM
2:Dialog-電源管理晶片
3:TI-USB-PD 控制晶片
4:USI-WiFi/BT模組
5:ADI-聲學放大機械系數調節晶片
6：USI 超寬帶通信模組
7：Nordic 藍牙SOC
8：Skyworks 前端調諧模組
9：Goertek 3 顆麥克風
總共，這款Home Pod mini 使用了26顆螺絲進行裝配，並採用大量膠水進行保護與隔離。整體設計分為頂蓋、中間層及底蓋三個部分，並且集成了众多功能，如LED照明、麥克風等，使得整機布局既緊湊又高效。而且，在這款產品中發現到了11顆TI芯片，大多數都是相關於電源保護或其他類似的應用。（作者：Judy）
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