在新品发布会上苹果HomePod mini搭载S5处理器的社会反响为什么使用了大量TI芯片

在2020年，苹果公司发布了多款新设备，而eWiseTech同样进行了对这些产品的深入拆解。HomePod mini就是eWiseTech在当年的末期购买的一款设备。在今天的文章中，我们将详细介绍这款配备两个无源辐射器和四个麦克风的HomePod mini是如何构建起来的。

拆解过程首先涉及到撬开底座，这一步骤需要通过胶和卡扣来固定。打开底座后，可以看到塑料盖被泡棉胶固定，并且通过三颗六角螺丝固定，其中每一颗螺丝上都有橡胶缓冲垫。这一步骤之后，取下塑料盖还需再拧动一次六角螺丝，用以固定编织网上的塑料板。

内部腔体被两层编织网包裹，当打开编织网时，我们可以看到腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。接着，将腔体上的螺丝拧下来并打开顶盖模块，这一模块包括防震泡棉环绕。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板与主板通过ZIF接口连接，软壳上贴有泡棉补强。

触控板和均光板之间使用胶黏合，然后再用螺丝与顶盖相连，而编织网则通过胶黏于顶盖之上。当我们回到腔体部分时，可以看到导光板被粘附于主板上，并且两侧都加了泡棉缓冲垫。当我们去除导光板后，就能看到了主板中间区域由19颗LED灯组成的阵列。而三个麦克风位置各自贴着防尘泡棉，其余地方也贴上了五块缓冲泡棉，以及一个圈状防尘泡棍。此外，还有一圈保护措施确保音质不受影响。

从主面版开始，一共发现11颗TI芯片，大部分都是电源保护类芯片；其次是Apple S5处理器、海力士1GB RAM + 32GB ROM；环境光传感器等。背面则包含Dialog电源管理芯片、TI USB-PD控制芯片等。