台积电或许在美国悄然扩张5处晶圆工厂掀起芯片概念股一览名单的热潮
据知情人士透露，全球领先的晶圆代工厂台积电正计划在美国亚利桑那州以外地区建设五座新的晶圆厂，这一消息被视为对美国政府要求的一种回应。这些新项目可能是台积电在美国扩张的最新动向，旨在缓解全球芯片短缺问题，并提高美国国内芯片生产能力。
此前，2020年5月，台积电宣布将在亚利桑那州投资120亿美元建立一座新工厂，此举被视为特朗普政府促进技术供应链重返美方的一部分措施。现在看来，这只是台积电在美扩张的一个环节。
消息人士指出，计划增加更多晶圆厂是在与美国政府沟通后做出的决定，而具体细节尚未公开。今年4月，台積電與其他半導體公司高層共同參加了白宮舉行的虛擬峰會，以尋找緩解全球半導體供應鏈緊張的方法，並宣布將投入數百億美元以提升美國本土半導體生產力。
尽管有关设施位置和建造时间表的确切信息尚未公布，但已有消息指出，该计划预计将于未来三年内完成。此外，一位高级管理人员表示，该公司已经确保了足够的地产以支持即将到来的扩展项目。
首席执行官魏哲家曾经提到正在建设的大型工厂预计会从2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。他还表示，“进一步扩展是可行的，但必须首先实现第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来确定下一步行动。”不过，他也强调了一旦有任何官方决定，将会及时向公众披露。
相关报道显示，这些发展引发了对于是否能够超越现有的市场领导者——包括自己——以及未来几年的投资需求激增的问题。为了达到这一目标，有分析认为每年需要投入1950亿元人民币才有可能实现。而对于如何平衡市场竞争与长期战略规划，是当前行业面临的一个重要挑战。
