千亿芯片大骗局背后的Wi-Fi 7革命明年下半年全面普及准备迎接无线传输速度的爆炸性飞跃
"Wi-Fi 7革命即将到来：明年下半年普及，背后是千亿芯片大骗局！高通宣布Wi-Fi 7解决方案预计2023年下半年商用面市，支持320MHz/240MHz信道、4K QAM技术和三连接功能。家庭网络发展趋势加速光纤入户增长，高吞吐量应用需求增加，以及智能设备联网增多，为Wi-Fi 7的快速推广提供了动力。普通家庭升级Wi-Fi 7的三大理由包括更宽频宽、高吞吐量和低时延、自适应连接技术以及多连接网状网络技术。尽管中国目前未开放6GHz频段，但可以通过2.4GHz、5GHz低频和5GHz高频的三频配置享受Wi-Fi 7带来的全新体验。此外，高通多连接网状网络技术支持动态切换信道，可以聚合或交替传输多个频段以提高速度和吞吐量。对于干扰问题，它能够根据情况动态聚合或更换可用信道，以保证稳定性。此举标志着未来家用路由器与手机终端配合，将实现一些当前不可实现的功能，如HBS（High Bandwidth Simultaneous），从而激发新的应用场景。而产品研发方面，高通也致力于保持平台架构的模块化可拓展性，并持开放软件生态系统，使得市场领先的网状网络标准和开源OS中间件组件都能得到支持。在此基础上，我们期待消费者在不久之内能够享受到与前一代相同价格水平但性能更强劲的Wi-Fi 7路由器。"
