在y系列电动机型号及参数大全中如何区分集成驱动器与栅极驱动器的设计
在设计电机控制电路时，如何提供驱动电机所需的大电流至关重要。设计人员必须选择是使用具有内部功率器件的单片集成电路 (IC)，还是使用栅极驱动器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。在y系列电动机型号及参数大全中，这一问题尤为关键。
首先，我们可以采用单片驱动器 IC 来驱动电机。集成 IC 由封装中的一个硅芯片组成，该芯片既包含逻辑、支持和保护电路，也包括用于通过高效率将当前精确传递到MOSFET等功率器件。由于这些解决方案中的MOSFET与控制电路制造在同一芯片上，它们提供了精确的当前测量优势。此外，这些集成驱动器还提供强大的保护功能，如过流保护（OCP）和过热保护（OTP），因为该保护措施能够放置于硅片上的MOSFET附近。
然而，集成驱动器仅限于与IC工艺兼容的额定电压和電流。这意味着可用的最高额定電壓通常在80V至100V之间，而连续负载電流则不超过15A。此外，这些驱动器主要专用于大容量应用，如打印机，其工作环境中通常低于35V且 电機電流不超过5A。
对于需要超出100V或非常高電流的应用，没有单片解决方案可用。在这种情况下，需要一个栅极驱 动器以及分立的 MOSFET。当需要多个设备(有时多达三个栅极 驱 动 器和六个功率 MOSFET)时，此类解决方案尺寸远大于单 片 驱 动 器所需尺寸。
考虑到成本因素，由于模拟和混合信号 IC 工艺比专用分立 MOSFET 工艺复杂得多，因此在MOSEFT工艺中具有相同R DS(ON)及工作条件下的独立 MOSEFT 通常成本较低。不过，对于大规模应用，虽然存在支持15A 电机流量 的单 片 电 机 驱 动 器，但它们往往比使用栅极 驱 动 器并独立 MOSEFT 的实现更贵。
此外，在某些情况下，小型化被高度重视，以至於它证明了更昂贵的解决方案是合理的。例如，一些系统需要将电子元件内嵌入到紧凑空间之内。在这些情况下，即使相对较小但价格更高的一种选项也可能适用，因为它适应受限空间。而另一方面，如果考虑的是 PCB 面积，那么采用单 片 驱 动 器几乎总是小于使用栅极驯化程序并独立 MOSEFT 的等效解 决 方 案。
最后，还要注意散热问题。大规模封装通常具有更好的导热性能，从而有利于使用栅极驯化程序。但是，小型封装如MPQ6541也能有效地散发其产生的大量热量，只要PCB 设计恰当，并且给定的R DS(ON)足够低以补偿这方面的问题即可。因此，在选择哪种类型的心智过程中，不仅要考虑成本、大小以及冷却特性，而且还要根据具体需求进行综合考量，以确定最合适的手段来驾驭那些依赖y系列electric motor type and parameter handbook指南的小巧但是强大的电子马达系统。
