国内芯片公司排名前十的竞争者在28nm增产竞赛中缺芯现象仅是表面原因
事实上，这次扩产动作与当下的备受关注的缺芯潮并无太大直接联系。代工巨头台积电的“转折点”则是在摩尔定律的推动下，芯片工艺制程在2010年左右发展到28nm时期，当时半导体公司受金融危机影响元气大伤，很多IDM公司或剥离制造业务或将更多资源投资于芯片设计中，为晶圆代工厂带来了更多发展空间。
值得注意的是，这次28nm产能集体扩充，与当下备受关注的缺芯潮并无太大直接联系。依然是在摩尔定律的推动下，芯片工艺制程在2010年左右发展到28nm，彼时半导体公司受金融危机影响元气大伤，该时代主要由台积电、联华电子及中芯国际等主导了这一场景，其中台积电宣布斥资28.87亿美元扩充南京台积电28nm产能，而联华电子也召开线上会议宣布投资约135.3亿元人民币扩充12吋厂Fab12的28nm产能。
这几家宣布扩产的大型晶圆代工厂，都预计将在2022年开始正常生产。在78岁高龄张忠谋重回归台積電后，该企业成为首个量产28nm工艺制程的代工厂，并且率先攻克了HKMG（高介质绝缘层+金属栅极）叠层技术。这一技术选择让台積電大获全胜，将彼时最大竞争对手三星、GF远远甩在身后，在迅速转向28nm之后，其营收与获利屡创新高，将彼时最大竞争对手三星、GF远远甩在身后。
虽然摩尔定律指出集成电路上可容纳的晶体管数目每经过18个月便会增加一倍，但并不意味着更先进之处就是更好的，对于现在而言，更广泛应用、高效益和成本控制才是关键。此外，由于个人集成电路时代以及物联网、5G等技术演进，无论是用来改善手机屏幕OLED驱动器还是满足物联网设备各种连接FPGA都需要适合这些领域特性的低功耗性能。而对于全球来说，根据TrendForce调查研究显示2020年以后的产品线更加广泛，从CMOS图像传感器、小尺寸面板驱动IC到射频元件、电视系统单芯片等众多需求增长，每一次订单爆满都是对其证明。
总结来说，这次27/55/65-90 nm生产线建设不仅仅是为了应对当前市场短缺问题，更是一个长期战略决策，是基于未来行业趋势和市场需求做出的综合考量。
