台积电仿佛有意无意地揭开了美国扩建新篇章计划再在这个国家里落户5座晶圆厂就像一位热情的旅行家在寻找下
据知情人士透露，全球领先的晶圆制造商台积电正谋划在美国以外的地方再建5座新的晶圆厂。这些计划是在2020年5月宣布将在亚利桑那州投资120亿美元建立一座芯片工厂之后进一步展开的。这次扩张被视为美国政府旨在重新引领全球技术供应链和芯片产业至本土的一大步。
消息人士之一表示，这次扩建是对美国政府要求的回应，他们称：“台积电内部计划建设六个晶圆厂。”然而，关于具体细节方面则未能提供更多信息。
今年4月，台积电高管与其他芯片公司代表共同参加了白宫举办的虚拟峰会，以探讨缓解全球芯片短缺问题，并寻求通过投资数百亿美元来提升美国国内生产能力。台积电也可能获得在美制造更多产品的资格。
另一位消息来源指出，新设施可能位于当前项目附近，而台积电已经确保有足够土地用于未来扩展。此外，一位第三方消息人士透露，该公司已告知其供应商，在未来三年内将完成这6个工厂的建设工作。
首席执行官魏哲家曾在4月财报电话会议上提及正在建设的工厂，并预计该工厂将于2024年开始生产5nm级别芯片，每月产量达到2万块晶圆。他还表明，“进一步扩展是可行性的，但必须首先完成第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求决定下一步行动。”
对于是否有意继续扩大，他说，“一旦有任何官方决定，我们将予以公开披露。”
