台积电或许在2022年手机处理器性能排行榜之下计划再次展现其雄心壮志将在美国扩建五座晶圆厂让它们像强
据知情人士透露，全球领先的晶圆制造商台积电正计划在美国亚利桑那州以外地区建设五座新的晶圆厂，以满足不断增长的全球需求。这种扩张可能是对美国政府要求提高国内芯片生产水平的回应。此前，该公司已在2020年宣布在亚利桑那州投资120亿美元建造一座工厂，这个项目被视为特朗普政府旨在重新引导技术供应链和芯片制造业回到美国的一部分。
消息指出，台积电内部正在筹划建立六座晶圆厂，其中五座位于美国，其余一座可能位于亚洲。尽管具体细节尚未公开，但这表明台积电可能将其在全球范围内的生产能力进一步扩大。
今年4月，台积电与其他芯片制造商高管共同参加了白宫举办的虚拟峰会，与此同时，该公司也参与了寻找缓解当前全球芯片短缺问题的一系列努力。据报道，台积电有望获得更多资助，以便于其在美国进行更大规模的生产。
虽然目前还不清楚新工厂何时开始运营，但至少三位消息人士都表示，这些设施预计将是在未来三年内逐步建成。这次扩张对于确保未来几年的晶体管需求能够得到满足具有重要意义，因为随着5nm节点产品即将投入市场，每月产能提升至2万块晶圆，将极大地推动行业发展。
值得注意的是，在最近一次财报电话会议上，由于土地收购和建设进度限制，一位高级官员提到“进一步扩展是可行的”，但需要根据客户需求、成本效益以及运营效率来决定接下来的行动步骤。一旦有任何官方决策，他们会及时公布信息。此外，该公司已经购买了亚利桑那州土地以备不时之需，并且准备好根据市场变化做出相应调整。
