再关闭一座MCU厂！瑞萨逐步退出车用半导体生产

继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布， 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。

据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭，高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品，将停产或部分将转移至其他据点生产。

山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线，因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而，滋贺工厂部分产线停产后，生产激光二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。

为了削减芯片生产设备的高昂成本，今年3月瑞萨电子计划将车用微（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。瑞萨自家晶圆厂将逐渐退出生产车用半导体，目标于2020年通过台积电进行量产。日经指出，瑞萨此举能降低生产成本，而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。

去年，瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日元，其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日元。

传比特砍单,创办人詹克团上周访台

据经济日报报道，比特共同创办人暨共同CEO詹克团上周旋风式来台，密访台积电、力晶等供应链伙伴，寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作，并商讨比特转型发展AI应用后的合作方向。

业界消息指出，詹克团此次来台，力晶创办人暨CEO黄崇仁，以及将升任台积电总裁的共同CEO魏哲家亲自接待，凸显两家公司对比特的重视。

近期虚拟货币价格震荡激烈，比特币一度面临7,000美元大关保卫战，市场对虚拟货币市场产生疑虑，并传出比特对供应链拉货力道显著放缓，砍单声四起。

詹克团上周访台与台积电、力晶谈新合作案，意味比特仍会持续强化与台积电等伙伴合作，破除外界砍单传闻，不仅牵动虚拟货币未来动态，也关系到创意、智原等挖矿机相关厂商接单。

业界消息指出，考量虚拟货币价格从高点快速滑落，挖矿机厂商积极找寻更具挖矿效率的解决方案，为了改善上一代挖矿机的缺点，并提高“矿工”的挖矿诱因，能以更低的成本挖矿，借此解决虚拟货币价格崩跌、矿工无利可图，整个挖矿市场人气溃散的问题，詹克团此次来台，希望透过与台积电和力晶的技术，开发出更新一代的高效能挖矿芯片。

由于矿工最大的成本是挖矿时的高耗电问题，因此，新一代挖矿机最需要的就是更低的耗能与更高的运算能力，台积电的先进位程技术，以及力晶在存储器领域独到的代工能力，受到比特高度青睐。

比特也朝发展AI转型，对ASIC与存储器需求庞大。比特先前已与力晶就存储器领域达成战略合作共识，由力晶旗下爱普提供比特未来AI应用所需的存储器，并由力晶负责代工。

Gartner：2018年第一季度全球智能手机销量回暖，达3.84亿部

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner，2018年第一季度全球智能手机对终端用户销售量（以下简称智能手机销售量）恢复增长局面，较2017年同期增加1.3%，达3.84亿部（见表一），占整体手机销售量的84%；而2018年第一季度整体手机销售量呈现停滞状态，为4.55亿部。Gartner研究总监Anshul Gupta表示：“由于更换手机所带来的好处不多，因此高端智能手机需求持续不振。至于入门级智能手机（100美元以下）和中低端智能手机（150美元以下）的需求，则因为质量提升而有所增长。”

英飞凌CIPOS? Mini IPM助力低功率电机驱动系统提高效率

全球性能效标准通常禁止制造商进口或销售不符合这些标准的产品。为遵守最低限度的特定要求，必须通过利用最新技术来降低能耗。英飞凌科技股份公司现推出CIPOS? Mini产品家族的IM512和IM513系列。它们是率先集成CoolMOS? MOSFET的高效IPM（智能功率模块），具备出色电子性能。该全新IM51x IPM有助于优化诸如家用电器的压缩机、泵或风扇等应用的电源效率。

东芝存储器股权顺利转让 “东芝 Next计划”全新启航

6月1日，东芝发布公告称其已经完成东芝存储器株式会社股权转让相关事宜。自2017年东芝发布公示表明会将旗下合并报表子公司东芝存储器株式会社的全部股权转让给以贝恩资本（Bain Capital Private Equity LP）为主的企业联合体以来，甚嚣尘上的东芝存储器转让事件终告尾声。据称，在转让东芝存储器公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注资3,505亿日元，获得了Pangea公司约40.2%的决议权。伴随此次股权转让和再注资，东芝预计在2018年度合并报告净利润的基础上再计入股权转让的收益合计约9,700亿日元（税前），这将大大改善东芝的财务状况。

650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度

英飞凌科技股份公司进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP?5 IGBT产品阵容。新的产品家族可提供最高40 A 650V IGBT，它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3（亦称D2PAK）封装中。全新D2PAK封装TRENCHSTOP 5 IGBT可满足电源设备对功率密度日益增长的需求，适于使用自动化表面贴装生产线。要求最大功率密度和能效的典型应用包括太阳能逆变器、不间断电源（UPS）、电池充电和蓄电等。

意法半导体推出新一代智能物品安全芯片，配备欧洲市政设施认证保护配置文件

意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ）推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。

安森美半导体将在PCIM展示用于汽车及工业领域的横跨全功率范围的方案

安森美半导体(ON Semiconductor)，将在今年的PCIM上，重点展示其宽频隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。

美高森美将展示用于以太网和IP网络的时间敏感网络解决方案和增强的软件产品

美高森美 (Microsemi) — Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布增强其管理型以太网交换软件解决方案，即瞄准企业、工业和运营商应用的SMBStaX、IStaX和运营商级以太网(CE)软件包。美高森美将于2018年6月5到9日在中国举行的台北国际电脑展览会(COMPUTEX) 期间展示上述软件解决方案的全新网络功能，产品专家亦将在台北君悦酒店恭候参观者。

博彦科技“互联网+水产”打造现代渔业可持续发展新模式

5月31日，由全国水产技术推广总站、中国水产学会、中国水产流通与加工协会主办的“2018全球水产养殖论坛”在福州召开，本次论坛以“创新引领，绿色发展”为主题，紧紧围绕生态养殖、技术创新、跨界合作等热点问题，邀请国内外业界权威，分享最新动态，深化交流合作、共谋产业发展。

博彦科技所属企业苏州捷安信息科技有限公司受邀出席本次论坛，博彦科技副总裁张杨在水产种业发展论坛上进行了题为“互联网+水产种业探索与实践”的主题演讲。

浪潮荣获“最佳财务共享服务解决方案”荣誉大奖

5月25日，经财政部指导，由中国财经出版传媒集团、浙江省绍兴市主办的“首届世界会计论坛暨第十三届中国CFO大会”在绍兴举办。来自全球30个国家、200家跨国企业的会计领军人物共聚一堂，分享世界财会行业领先成果，核心解读AI、云计算、大数据等新技术的发展对会计的影响，共谋企业数字化转型之道。在大会上，浪潮凭借在中国财务共享服务领域的领先实践和突出贡献，被授予“2017最佳财务共享服务解决方案奖”荣誉大奖。

小米传6月7日上市聆讯 部署7月上旬于港股挂牌上市

据香港经济日报报道，小米上市进入关键进程，市传将于周四（7日）进行上市聆讯，最快月底招股集逾70亿美元（约546亿港元），部署7月上旬挂牌。除在港上市外，小米香港营运总监罗燕在深圳接受本报访问时指，香港两家小米之家（小米自营旗舰店）人流超预期，未来续在港开店，并缩短和香港发布新产品的时间差距。小米成立初期，港零售商仅从内地引入水货，近年小米逐步扩大官方销售渠道。

远东医疗“医视界”TUV莱茵SQS Healthcare认证经验分享会落幕

近日，远东医疗“医视界”TUV莱茵SQS Healthcare认证经验分享会暨鄂东医疗集团市中心医院TUV SQS认证颁证仪式在黄石托尼洛兰博基尼酒店落幕。德国莱茵TUV（下文简称“TUV莱茵”）SQS Healthcare医疗服务质量管理体系（下文简称“SQS Healthcare”）认证专家受邀出席，并与远东宏信医疗健康集团（下文简称“远东医疗”）、鄂东医疗集团为近200位与会嘉宾全方位阐述SQS服务质量管理体系为医院运营和管理创造的价值。

2018一季度全球液晶电视出货量增幅超7%

据IHS Markit，2018年第一季度全球电视出货量较去年同期增长了7.9%，达5060万台。液晶电视出货量上涨7.5%至5010万台，OLED电视出货量同比增长115.8%至约47万台。据IHS Markit最新的电视市场追踪报告，2017年液晶电视出货量下降了3.6%。平均零售价格没有像预期那样下降，且对多地消费需求产生了负面影响。

智能手机出货量2018年继续跌 预计5G时代再爆发

根据IDC最新报告，智能手机市场将在2018年继续萎靡，2019年才能恢复生机，之后依靠5G重新迎来小爆发。2016年全球智能手机出货量14.69亿部，2017年下跌0.3％而来到14.65亿部，主要原因是中国市场不给力，跌了足足4.9％。2018年，中国智能手机市场将再次大跌7.1％，全球市场也将缩水0.2％而来到14.62亿部，不过印度市场潜力逐渐释放，今年会大涨14％，明年再涨16％。

金士顿发货UV500 2TB 第一个双重安全加密的3D闪存SSD

金士顿近日发布了UV500系列新款SSD，现在最的2TB大容量型号开始发货了，2.5寸盘规格。金士顿宣称，UV500系列是全球第一款同时支持AES-256全盘硬件加密、TCG Opal 2.0安全技术的3D闪存SSD。

紫光展锐CEO曾学忠：2019年实现5G芯片商用

6月2日，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠在DeepTech举办的半导体产业大势论坛上表示，2019年紫光展锐将实现5G芯片的商用，在2019年年底推出8核5G芯片手机。曾学忠以“未来已来，创新有道”为题谈到了自己对未来十年的预判和芯片设计行业如何适应趋势发展下去的建议。

vivo NEX通过3C认证：支持22.5W快充

“真”全面屏vivo NEX距离我们越来越近了，继vivo NEX S通过工信部入网许可之后，该机也通过了3C认证。6月1日，vivo NEX A和vivo NEX S均通过了3C认证，其配备的充电器型号为V2323A-CN，所支持的充电输出最高为22.5，相比vivo X21在充电速度方面有所提升。

黑莓2018年新机KEY2将于6月8日亮相

2017年8月份，黑莓KEYone在北京奥雅会展中心正式发布，这也标志着黑莓重回中国手机市场。时隔近一年时间，黑莓KEYone继任者黑莓KEY2已然而至。6月2日，黑莓官方宣布将于6月8日上午9点30分在北京达美中心1号馆举办新品发布会，正式发布黑莓KEY2。

TCL多媒体收购商用信息科技 进军蓝海商用级市场 多元化布局初现

TCL多媒体科技控股有限公司（“TCL多媒体”或“公司”，01070.HK）宣布以人民币约7.93亿元现金，收购TCL集团股份有限公司（“TCL集团”，000100.SZ）控股子公司TCL商用信息科技（惠州）股份有限公司（“商用信息科技”）100%股份。公司通过本次收购，进军蓝海商用显示市场，进一步丰富多元化业务布局，拓展盈利增长点。