iPhone SE 4爆料相机芯片改进 外观可能长这样
作为iPhone SE (2022)的迭代产品，iPhone SE 4预计将于2025年首次亮相，现已在网上泄露。据称，iPhone SE将搭载苹果A15 Bionic芯片，该芯片于iPhone 13系列上首次亮相。它还可能配备改进的摄像头、支持Face ID和USB Type-C端口。
推特用户Nithin Prasad最近爆料称：iPhone SE 4将配备LTPS OLED显示屏，可能由京东方或天马生产。据称，显示屏尺寸比上一代更大——iPhone SE 4将配备6.1英寸屏幕。作为参考，iPhone SE (2022) 的屏幕较小，为4.7英寸。
Prasad声称这款手机将搭载该公司的A15仿生芯片。这与iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 13、iPhone 13 Mini、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max搭载的芯片相同。这意味着，iPhone SE 4在首次亮相时可能会配备稍微过时的芯片，其前身iPhone SE（2022 年）搭载了与iPhone 14相同的芯片。
据说iPhone SE 4还配备了升级的摄像头，这意味着后置摄像头和摄像头可能配备改进的传感器或镜头。Prasad表示，这款智能手机还将支持Face ID。
iPhone SE 4将采用与苹果2018年推出的iPhone XR类似的设计，显示屏凹口将与iPhone 14上的凹口类似。新机将配备USB Type-C端口。
此前，有爆料者声称iPhone SE 4将配备USB Type-C端口并支持Face ID，以及今年iPhone 15 Pro系列上配备的新操作按钮。不过，之前的泄露表明iPhone SE 4将采用与iPhone 14类似的设计。
