台积电2nm工艺取得突破iPhone 17 Pro将率先采用
4月11日消息，据DigiTimes的最新报道，台积电在2nm芯片研发领域已取得显著进展，并有望在2025年为苹果公司的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max提供这一先进工艺制造的芯片。
尽管近期台积电受到地震影响，部分2nm工艺设备需要更换，但由于该工艺目前尚处于研发和初步试验阶段，因此损失相对较小，受损晶圆数量控制在10000片以内。据了解，台积电已经确定了2nm工艺的量产时间表，预计将于2024年下半年启动试生产，并在2025年第二季度逐步推进小规模生产。台积电位于亚利桑那州的新建工厂也计划加入2nm芯片的生产行列。
台积电已规划出在2025年年底实现2nm“N2”工艺的量产，随后在2026年底推出更高效的“N2P”技术节点。此外，公司还雄心勃勃地计划在2027年推出首个1.4nm工艺节点，该节点被正式命名为“A14”。
随着技术的不断进步，未来苹果iPhone所使用的芯片也将不断升级。从过去几年的发展趋势来看，苹果一直在追求更先进的芯片技术以提升其产品的性能和效率。从2018年的A12 Bionic芯片到2022年的A16 Bionic芯片，苹果已经展示了其在芯片技术方面的持续创新和领导力。而现在，随着台积电2nm工艺的即将量产，我们有理由期待苹果在未来的iPhone产品中会带来更加强劲的性能表现。
