独家揭秘在资本寒冬中孕育的非典型RISC-V高性能芯片封装工艺流程巨擘
在资本寒冬中，进迭时空凭借其独特的RISC-V芯片封装工艺流程，成功获得了数亿元人民币的投融资。这个非“常”型高性能RISC-V公司凭借创始人陈志坚和孙彦邦的实战经验，以及来自半导体行业大咖如唐立华、高秉强等人的支持，逆势走出了一个令人瞩目的融资道路。
陈志坚博士毕业于浙江大学，他在CPU领域拥有10余个专利和二十余篇论文，并曾参与中天微的CPU研发工作。在全志科技担任嵌入式CPU玄铁系列主要研发和应用负责人期间，他见证了多颗芯片千万乃至亿级量产。孙彦邦则是电子科技大学毕业生，以全志科技软件开发和客户生态工作闻名，有着丰富的软件研发经验，在基础软件领域有10余个专利。
尽管两人没有海外留学背景，也没有在国际芯片大厂工作的经验，但他们凭借实战经验吸引了投资者。唐立华是一位中国最早一批芯片创业者的传奇人物，而高秉强则是全球知名半导体芯片专家，他们对进迭时空团队持高度认可。
D1项目不仅解决了RISC-V无量产AP芯片可用的困境，而且还展现了基于64bit RISC-V架构的大规模生产能力，为开发者降低成本并推动RISC-V生态发展。D1性能超越同档位Arm芯片，这让孙彦邦看到了更大的可能性。他认为，只要系统层面的优化能够给应用端带来完全不同的体验，就能实现真正商业化。
面对全球开放标准历史性机遇，陈志坚离开平头哥，与孙彦邦共同创办了一家致力于推动高性能RISC-V商业化与生态发展的大型半导体公司。这次Pre A+轮融资，不仅成为了这家初创公司逆风而上的重要里程碑，也证明了其团队对于未来市场趋势有着清晰的洞察力与前瞻性规划。此举也预示着进迭时空将成为推动中国产业升级、促进技术创新与经济增长的一员。
