寒风中萌芽独家揭秘芯片铸就高性能RISC-V新星
在资本寒冬中，进迭时空凭借其独特的“芯片铸就”理念，成功融资数亿元人民币。该公司由两位创始人陈志坚和孙彦邦带领，他们均未接受海外留学或国际芯片大厂工作经验，却获得了半导体行业和投资界的大咖如唐立华、高秉强的支持。
陈志坚博士毕业于浙江大学，曾参与中天微CPU研发，并在阿里收购后成为玄铁系列主要研发负责人。孙彦邦毕业于电子科技大学，在全志科技从事软件开发与客户生态工作，有丰富的软件研发经验。
进迭时空自主研发新一代RISC-V高性能处理器，其内核设计具有更好的融合性、算力以及性能。2021年初，该公司基于D1项目量产了一款64-bit RISC-V Linux产品，为全球首款支持此标准的Linux量产产品。此项目不仅解决了RISC-V无量产AP芯片可用的困境，还展现了团队在RISC-V架构上的实战经验。
面对全球开放标准RISC-V机遇，陈志坚离开平头哥，与孙彦邦共同创办了一家专注于推动高性能RISC-V商业化和生态发展的大型芯片公司。他们得到了高秉强教授及其他知名VC机构的支持，并完成Pre A+轮融资，由君联资本领投，经纬创投、Brizan Ventures、海阔天空创投(Beyond Ventures)跟投。
瞄准机器人等新兴领域，开辟高性能CPU增量市场，是进迭时空未来发展的一个重要方向。在X86和Arm已经建立成熟生态的情况下，是否有机会让人们对于这个问题持怀疑态度，但进述时空正以其独特视角，将目光聚焦在更开放的未来——连接万物智能化与互联化时代。而这，也是它们决定自主研发并推广RISC-V技术的一个重要原因。
