台积电仿如巨人计划再在美国扩建5座晶圆厂以增强集成IC芯片的作用
据知情人士透露，全球领先的晶圆代工厂台积电正计划在美国亚利桑那州以外地区建设五座新的晶圆厂，这一举措旨在增强集成IC芯片的作用并回应美国政府对于技术供应链和芯片制造业重返本土的期望。该计划可能是对特朗普政府倡导的一个响应，该政府曾提出要让全球技术供应链和芯片制造业重新回到美国。
消息人士指出，台积电内部正在考虑建立六座晶圆厂，并且未透露更多细节。今年4月，台积电与其他芯片公司高管共同参加了白宫虚拟峰会，以寻找缓解全球芯片短缺问题的方法，并表示将投入数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平。
据悉，设施位置可能与当前项目相近，而台积电已经确保有足够土地用于扩展新项目。至于修建这些新晶圆厂需要多长时间，一位消息人员透露，台积电已告知供应商，该计划是在未来三年内建造这六个工厂。
首席执行官魏哲家在4月财报电话会议上提到了正在建设的工厂，并表示该工厂预计2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。在会议中，有人提到公司已经收购了亚利桑那州的一块土地以保证建厂灵活性，而魏哲家则表示，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求决定下一步要做什么。”
“一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。” 魏哲家说。这次扩张可能标志着一个重大转变，对于整个半导体行业而言都是一个重要信号。此外，还有一篇相关文章探讨了张忠谋关于美国短期补贴半导体不能弥补长期劣势，以及呼吁社会守住台積電优势的问题。
