芯片查询台积电或许在美国悄然扩建五座晶圆工厂的秘密计划
据知情人士透露，全球领先的晶圆代工厂台积电正计划在美国亚利桑那州以外地区建设五座新的晶圆制造设施。这些消息人的说法与2020年5月台积电宣布在亚利桑那州兴建一座价值120亿美元的芯片工厂这一初步计划相呼应。这一项目被视为特朗普政府推动全球技术供应链和芯片产业重返美国的一部分措施。
据其中一位消息人士称，这些扩展计划是对美国政府要求的一个回应，该消息人士指出：“台积电内部正在考虑建立六个晶圆制造基地”，但没有提供更多细节。此前今年4月，台积电高管与其他芯片行业代表共同参加了白宫举办的虚拟峰会，旨在共同寻求缓解全球芯片短缺问题，并提议投入数百亿美元以提高美国国内的芯片生产能力。台积电子可能获得更大的机会来在美国内生产更多芯片。
另一个消息来源表明，这些新设施可能位于当前项目附近，而台积电子已经确保有足够的地产来支持其未来的扩张。在时间表方面，一位第三位消息人员表示，台積電已告知其供应商，这些项目将是在未来三年内完成的。
公司首席执行官魏哲家在最近一次财报电话会议上讨论了正在建设中的工厂，并表示这些工厂预计将于2024年开始生产5nm级别的芯片，每月产能达2万块晶圆。在电话会议期间，有观点提出该公司已经购买了亚利桑那州土地，以确保未来建筑灵活性；魏哲家则表示，“进一步扩张是可行的，但必须首先完成第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求决定下一步行动。”
他还强调，“如果有任何官方决策，我们将相应地进行披露。”此外，他也提到“超越我们（如三星）还有多难？”并且指出，在未来五年的时间里，每年需要投入1950亿元才有希望实现这一目标。
