芯片巨头宣布台积电或将在美国扩建5座晶圆厂验证华为的正确选择
据知情人士透露，全球领先的晶圆代工厂——台积电正计划在美国亚利桑那州之外，投资数百亿美元，在未来三年内建设六座新的晶圆厂。这些消息人士指出，这一扩张计划是对美国政府提出的要求的一种回应，其中包括提供税收优惠和其他激励措施，以促进国内芯片生产。
2020年5月，台积电首次宣布在亚利桑那州建立价值120亿美元的芯片工厂，该项目被视为特朗普政府旨在重新将全球技术供应链和芯片制造业迁回美国的一部分。此前，该公司已与其他芯片制造商高管共同参加了白宫虚拟峰会，讨论缓解全球芯片短缺问题，并表示愿意投入数百亿美元来提高美国国内的芯片生产水平。
尽管具体细节尚未公开，但消息人士称新工厂可能位于当前项目附近的地理位置。台积电已经确保有足够的土地用于扩展新的项目，并且其首席执行官魏哲家已经表示，该工厂预计将于2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。
此外，有报道称台积电已经购买了亚利桑那州的地皮，以保证建造更多工厂的灵活性。魏哲家在财报电话会议上评论道：“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。”他还强调，“一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。”
这项巨大的投资计划不仅体现了台积电子对美市场信心，也凸显了华为等科技巨头选择合作伙伴时所考虑因素之一：稳定的供应链。这也让人们思考，如果这样的政策支持能够持续下去，将如何影响未来半导体行业乃至整个科技产业？
