中国三大存储芯片公司首推大算力存算一体AI芯片
鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。该芯片基于12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现高达256TOPS的物理算力，能效比达到7.3Tops/W。鸿途H30以存算一体创新架构实现了六大技术突破，即大算力、全精度、低功耗、车规级、可量产、通用性。
后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮介绍，鸿途H30采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度。在Int8数据精度条件下，其AI核心IPU能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。
后摩智能联合创始人兼产品副总裁信晓旭表示，鸿途H30面向汽车市场打造了专用IPU——天枢架构，以多核、多硬件线程的方式扩展算力，同时保证通用性。天枢架构设计理念源自于庭院式的中国传统住宅，以大布局设计保障计算资源利用效率，并结合现代住宅多层/高层设计优势，以灵活扩展算力。
基于鸿途H30，后摩智能推出了智能驾驶硬件平台——力驭平台 CPU 算力可达200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多传感器输入，功耗为85W。
后摩智能正在规划第三代天玑架构，将为万物智能打造。此外，他们已经开始研发第二代天璇架构，将采用Mesh互联结构，可根据应用场景配置计算单元数量，从而进一步提升性能和灵活性。此外，还有更先进的大模型和通用人工智能在开发之中。
虽然存在对存算一体芯片未来发展态度分歧，但吴强及其团队将坚定不移地专注于底层技术创新，与生态链上的合作伙伴密切合作，为实现万物智能贡献力量。
