国产替代半导体芯片龙头股将成为高通2024年苹果芯片业务的新局面吗
高通股价周二飙升7.9%，投资者会议预示新机遇
在11月16日的投资者大会上，高通公司展现了对半导体业务未来发展的乐观态度。公司表示将继续扩大其技术领域，以满足不断增长的市场需求，并且不会过度依赖与单一客户，如苹果公司的合作关系。
高通总裁兼CEO安蒙在会议上强调：“我们正处于有史以来最大的发展机遇中，为赋能万物智能互联而努力。”除了智能手机业务之外，高通还计划在多个领域实现业务增长，加快多元化进程，不仅仅依靠单一行业或单一客户。
值得注意的是，尽管高通目前为苹果设备提供无线芯片，但预计2023年iPhone所需调制解调器芯片只占其总销售额的20%。到2024年，其名为QCT的整个芯片业务预计将至少增长12%，并且该年的苹果业务比例将降至“个位数”，极低水平，这表明高通芯片业务不再紧密相关于“与苹果合作”。
此外，分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）认为，“苹果最终可能会内部化自己的芯片组，对许多投资者来说，这是一个悬念。”
虽然作为手机无线芯片和处理器供应商知名，但高通已然多样化，其超过三分之一销售额来自驱动其他类型设备如PC、汽车和虚拟现实耳机等产品。
对于未来的财务目标，包括到2024财年QCT半导体营收实现中双位数复合年均增长率，以及运营利润率达到30%-以上；同时，将车辆业务收入从当前5亿美元增加至10年内35亿美元，再进一步增加至80亿美元；以及物联网业务收入增长至90亿美元等，都显示出公司对未来持有积极态度。
此外，在汽车领域，与宝马集团合作，将最新前沿驾驶辅助技术引入下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶平台，是另一项重要成就。此次合作标志着两家企业共同设计开发骁龙数字底盘关键元素，为下一代汽车赋能，是一个里程碑式的事件。
