中国AI芯片发展现状国内首款大算力存算一体AI芯片的意义与挑战
在美国硅谷的车库里诞生了惠普、苹果、亚马逊和谷歌等影响世界的科技公司,而在中国,沙县小吃也成为了一个神奇的地方。后摩智能创始人兼CEO吴强回忆,在一次享受着热气腾腾馄饨的小聚时,与伙伴们讨论了实现万物智能的梦想,最终有了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30。
鸿途H30基于创新的存算一体架构,拥有最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,是基于12nm工艺制程设计。在Int8数据精度下,其AI核心IPU能效比高达15Tops/W,是传统架构芯片的7倍以上。这颗芯片将于6月份开始给Alpha客户送测,并将用于合作伙伴无人小车上完成部署。
存算一体从字面理解,就是存储和计算融为一体,这种架构更接近人脑的计算方式,具备远高于传统方式的计算效率。后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮介绍,鸿途H30采用数字存算一体架构,有极低的访存功耗和超高的计算密度,在Int8数据精度条件下,其AI核心IPU能效比高达15Tops/W,是传统架构芯片的一般性。
为什么先攻汽车市场?吴强解释说,由于别赛道卷,但真正原因是智能驾驶其实空间很大,不可能没有无人驾驶。中国电动汽车百人会副理事长张永伟认为,智能驾驶市场规模庞大,为新技术和新企业提供了巨大的机遇。后摩智能面向智能驾驶场景打造专用IPU——天枢架构,以多核、多硬件线程扩展算力,使得AI处理可以在核内完成端到端处理。
基于鸿途H30,后摩推出了硬件平台——力驭平台支持多传感器输入,可达200 Kdmips CPU 算力、高256Tops AI 算力,功耗85W。而软件开发工具链——后摩大道支持PyTorch、TensorFlow等主流开源框架,以无侵入式底层创新保障通用性。
未来,大模型和通用的人工智能是下一步目标。第二代天璇架构已经在研发中,将采用Mesh互联结构,更进一步提高性能、效率和灵活性;第三代天玑架 架構已經開始規劃,将為萬物智慧打造。此外,一款名为鸿途H50的大模型支持已进入全力研发阶段,将于2024年推出,为量产车型准备工作。
对此,有些专家认为这是颠覆式创新,而另一些则持怀疑态度。不论如何,全靠市场来检验这一切。而吴强及其团队则坚定不移地专注于底层技术创新,与生态链上的合作伙伴紧密合作共同推进万物智慧之路。