三星竞逐AI存储芯片市场 准备大规模生产HBM3芯片
6月27日消息，三星相信存储芯片将在本十年结束之前引领人工智能超级计算领域。该公司预计在2028年前推出以存储芯片为中心的超级计算机，并认为在人工智能服务器应用中，存储芯片将比英伟达的GPU表现更出色。
近日有报道称，三星计划于今年大规模生产面向人工智能应用的高带宽存储(HBM)芯片。据韩国媒体报道，三星计划在2023年下半年开始大规模生产面向人工智能的HBM芯片，以迎头赶上在AI存储芯片市场取得领先地位的SK海力士。
据TrendForce的数据显示，2022年，SK海力士在HBM市场占有约50%的份额，而三星占有约40%的份额，剩余10%归美光所有。然而，HBM市场整体上并不普及，仅占整个DRAM市场的约1%。
尽管如此，随着人工智能市场的增长，对HBM解决方案的需求预计将会增加。据了解，三星计划迎头赶上SK海力士，并大规模生产HBM3芯片以满足市场需求。无论"AI"这个词是否已经成为一个时髦词汇，人工智能服务器正在变得更加普遍，高带宽存储解决方案也越来越受到关注。
三星的HBM3解决方案采用垂直堆叠多个DRAM芯片，容量可达16GB和24GB，速度高达6.4Gbps。这一创新的存储技术有望在人工智能领域发挥重要作用，并提供出色的性能。
随着三星计划推出面向人工智能应用的HBM芯片，人们对该领域的发展充满期待。这一技术突破将为人工智能超级计算带来新的可能性，加速人工智能的应用和发展，助力推动人工智能技术在各个领域的应用。
