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ST STM32 F4系列中的最小微问世 可穿戴物联网产品受益

钉科技讯】20163月15日,半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出ST STM32 F4系列中最小的微---STM32F410,并同时搭配其最新开发板---NUCLEO-F410RB,以帮助客户实现尺寸更小,功耗更低且更高性能的产品。

大联大友尚代理的STM32F410搭载ARM® Cortex®-M4F处理器内核,在100MHz时指令周期可达125 DMIPS,并在EEMBC® CoreMark®测试中取得339分的优异成绩。具有功耗意识(Power-conscious)的STM32 Dynamic Efficiency™特性,例如意法半导体的ART Accelerator™[1] 和电压调整,可将动态功耗降至89µA/MHz。仅6µA的停止电流(STOP current)使很多应用都能受益其出色的性能,例如穿戴式技术、物联网(IoT)产品、传感器中枢(sensor hub)、大楼建筑自动化、便携医疗装置以及智能手机。

图示1-大联大友尚代理的STM32F410开发板NUCLEO-F410RB

NUCLEO-F410RB将价格实惠的STM32 Nucleo开发板的支持范围扩大至STM32F410。板载具备Arduino Uno连接接口及意法半导体morpho接口支持功能,用户可透过插接可堆栈模块简化开发板扩展,例如动作感测、近距离无线通信(NFC)、Bluetooth®IEEE 802.15.4射频板。最新的STM32CubeF4套件组包括硬件抽象层(HALHardware Abstraction Layer)、中间件及应用范例,还有最新的STM32CubeMX代码生成器,使生态系统更加完整。

采用微型封装设计,STM32F410微内建64KB-128KB闪存及32KB静态随机存取内存(SRAM),提供丰富的外围设备,拥有多达6个定时器,其中包括马达控制定时器和32/100MHz定时器。通讯端口包括SPII2CI2SUSARTISO 7816接口,以及12位的数字模拟转换器(DAC),这是比STM32F41x微多增设一个功能。STM32F410采用UFQFPN48LQFP64封装或2.55mm x 2.58mm 36凸块(bumpWLCSP封装,使其成为市场现有最小的STM32 F4微。

有功耗或预算限制的设计人员可利用STM32F410的大量数据采集模式(BAMBatch Acquisition Mode)支持功能,ST的动态效率技术创新,可将传感器数据直接传入SRAM 内存,同时CPU及闪存仍处于关机状态,让开发人员能够高效地使用微的电源管理模式。STM32F410还推出一个新的执行(RUN)模式,可使闪存进入关机省电模式,以节省电能。

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