根据调研公司Canalys资料，2023年5G手机出货量将达到8亿部，占全部智能手机出货量的51.4%，从而一举超越4G手机。
随着国内5G发牌，未来几年5G手机将会呈现超高速发展，5G芯片需求也会爆发，目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5G基带芯片，不过现在都是外挂，高通、联发科此前也宣布了5G SoC处理器（有意思的是两家公司都宣布自己是首发5G SoC）。
紫光展锐以往出货的手机处理器及基带芯片多是低端入门级的，但在5G时代展锐会进军中高阶市场，跟高通、联发科抢市场。
此前展锐已经发布了春藤510 5G平台，采用台积电12nm制程工艺，支援多项5G关键技术，单芯片统一支援2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支援Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高整合、高效能、低功耗的5G基带芯片。
展锐的5G基带芯片相比其他家产品来说有点弱，制程工艺及规格尚有一定差距，不过展锐公布了2020年的产品路线图，预计明年底推出5G SoC处理器，将会使用7nm工艺。
此外，新一代处理器提升提升工艺及架构之外，还会支援硬件AI加速器，也就是整合专用的AI单元NPU，目前展锐处理器的AI运算还是基于CPU的，效能及效率不如专用加速器，硬件NPU单元也是处理器发展的趋势。
