真我11系列将搭载联发科新一代移动平台天玑7050
4月30日消息，联发科今天发布了新一代移动平台天玑7050。据悉，这颗芯片将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。真我11系列将会是一款千元档机型，引起了消费者的广泛关注。
天玑7050采用台积电6nm工艺制程打造，搭载了APU 3.0，支持多种手部识别模型和AI 3D手势追踪即时运算等功能。这意味着用户可以在空间中侦测手势、手部多关节和自由度、位置和旋转，并进行实时渲染和画面的无缝拼接。
据了解，天玑7050的CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，同时支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1等。这些高端配置的加持，为真我11系列的表现提供了更强的保障，使得消费者在低价位机型中也能够体验到更优秀的性能表现。
天玑7050的发布也标志着联发科技的技术实力不断提升，同时也为手机市场的发展带来了新的机遇和挑战。预计，在天玑7050的带动下，手机市场的高性能低价位机型将会越来越多，这也将会进一步推动整个手机市场的发展。
