半导体奇迹在资本寒冬中RISC-V新贵以高性能芯片引领潮流
在资本寒冷的冬季，RISC-V新贵进迭时空凭借其独特的高性能芯片，勇敢地挑战着市场。成立仅一年多，这家初创公司就已经完成了Pre A+轮融资，由君联资本领投，并获得了知名VC机构如经纬创投、Brizan Ventures和海阔天空创投（Beyond Ventures）的跟投。此外，它还吸引了半导体行业大咖如唐立华、高秉强等人的天使投资。在当下风雨飘摇的半导体产业中，这种逆势走出的非“常”融资道路，无疑是令人瞩目的。
然而，进迭时空并非传统意义上的芯片创业者。它的两位创始人陈志坚和孙彦邦，没有海外留学背景，也没有在国际芯片大厂工作过。他们分别毕业于浙江大学和电子科技大学，在全志科技和中天微等国内企业积累了丰富经验，他们对国产CPU研发有着深厚的理解和实践能力。
正是在D1项目中，孙彦邦看到了CPU更多的可能性。他认为，与基于Arm内核做芯片不同，在开发D1时，他们不仅将IP的位数从32位提升到了64位，同时也在向量计算和数据吞吐方面做了很多优化，从系统角度进行优化，为应用端和客户带来完全不一样的体验。
面对RISC-V这个全球开放标准的大历史机遇，陈志坚离开平头哥，并拉上志同道合伙伴孙彦邦一起，要真正推动高性能RISC-V商业化发展。而得知他们要创业想法后，大咖们如高秉强教授即表示愿意提供天使资金支持，他预判RISC-V将会是未来的一股力量，将会诞生世界级企业，而这些企业一定是在中国，因为只有中国才有最多未来的应用机会。
而对于如何开辟机器人等新兴领域，以及开辟高性能CPU增量市场，进迭时空则力图通过解决当前RISC-V生态建设中的不足，如小型IP核心研发销售主导状态，以此来推动整个生态向更成熟、更商业化方向发展。尽管X86架构与Arm架构都已建立起成熟生态，但随着万物智能化与互联化时代到来，有望为新的应用场景打开新的局面。
