寒风中萌芽独家揭秘非典型RISC-V巨擘的芯片奇迹
在资本寒冬中，进迭时空凭借其独特的RISC-V芯片研发能力和商业化战略，成功完成了Pre A+轮融资。这家“非典型”高性能RISC-V公司凭借其团队成员陈志坚和孙彦邦的实战经验，以及对RISC-V生态建设的深刻理解，在国内外都赢得了广泛关注。
陈志坚博士毕业于浙江大学，曾参与中天微CPU研发工作，并在平头哥担任玄铁系列CPU主要研发和应用负责人。孙彦邦则毕业于电子科技大学，全职在全志科技从事芯片软件开发及客户生态工作，有着丰富的软件研发经验。
尽管创始人的背景与传统半导体行业内核大咖不同，但他们却获得了唐立华、 高秉强等半导体界知名人物的支持。这些投资者看好进迭时空团队拥有的RISC-V内核和芯片从研发到量产落地的实战经验，这在当下的中国半导体创业圈是极为稀缺的。
D1项目不仅解决了RISC-V无量产AP芯片可用的困境，更是在全球范围内推动了64bit RISC-V Linux量产产品的发展。这个项目让陈志坚结识了孙彦邦，也成为了他们共同创办基于RISC-V架构的大芯片公司的一个重要契机。
面对全球开放标准历史性机遇，陈志坚离开平头哥，与孙彦邦一起决定真正推动高性能R ISC -V 的商业化和生态发展。得知此计划，高秉强教授即表示愿意提供天使资金支持，而唐立华则力挺老朋友们的事业，因为他看好高性能-RISCV CPU 商业化量产前景。
瞄准机器人等新兴领域开辟高性能CPU增量市场，不断扩展应用场景，是进迭时空未来发展方向。而对于如何克服现有X86 和Arm 成熟生态带来的竞争挑战，他们似乎已经做好了准备，要将目光聚焦在更开放、更多元化未来的市场上。
