中国芯片排行榜2022最新台积电或计划在美国再扩建5座晶圆厂仿佛一位巨人伸展其庞大身躯准备继续在全球
据知情人士透露，全球领先的晶圆代工厂——台积电正计划在美国亚利桑那州以外地区再建设5座晶圆厂。这些消息是对美国政府要求增加国内芯片生产力的回应。其中，一位消息来源指出，台积电内部正在筹划建立多达六个晶圆厂，但未披露具体细节。此外，这些新工厂可能会紧邻当前项目的位置，并且台积电已经确保有足够的土地来支持其扩展计划。
此前，在今年4月，台积电高管与其他芯片制造商一起参加了白宫举行的虚拟峰会，以解决全球芯片短缺问题，并寻求提高美国国内芯片生产水平。根据第三位消息人士，台积电已告知供应商，这一扩建计划将在未来三年内完成，而首席执行官魏哲家预计2024年开始量产5nm芯片，每月产量可达2万块晶圆。
值得注意的是，该公司已经收购了位于亚利桑那州的一块土地，以确保其建筑灵活性。一名高管表示，“进一步扩张是可能的，但需要先完成第一阶段，然后根据运营效率、成本经济和客户需求决定下一步行动。”对于是否有更多官方决定，将会依据实际情况予以公布。
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