芯片龙头股或计划在美国展翅再扩张5座晶圆工厂即将迎来新春青春
据知情人士透露，全球芯片龙头股台积电正计划在美国以外的地区再次扩建5座晶圆工厂。这些消息来源指出，这一举措是对美国政府要求的回应，并可能是该公司在美国投资的一个系列项目的一部分。此前，台积电已经宣布在亚利桑那州建设价值120亿美元的大型芯片工厂，该项目被视为特朗普政府重返技术供应链和芯片制造业的努力。
据一位消息人士透露，台积电内部正在规划建立六个晶圆厂，而另一个消息来源则表示，这些新设施可能与当前项目非常接近。台积电已经确保有足够的土地用于扩展新的项目，但至于修建这些晶圆厂需要多长时间，第三位消息人士表示，该计划是在未来三年内实现。
台积电首席执行官魏哲家曾在财报电话会议上评论了正在建设的工厂，并表明该工厂预计将于2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。他还提到公司已收购了亚利桑那州的一块土地，以保证未来的灵活性。但魏哲家也强调，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。”
尽管如此，一旦有任何官方决定，我们可以期待相关信息会得到披露。在此之前，有关这一关键行业发展的人们都在密切关注这项重大投资是否能真正帮助缓解全球芯片短缺的问题，以及它如何影响整个半导体产业结构。
