华润上华实现国内首创Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合
3月14日消息，华润微电子有限公司旗下的无锡华润上华科技有限公司在其0.153μm HD BCD工艺平台上成功实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这是国内首次实现该技术。该工艺平台采用基于数模混合工艺的BCD架构工艺，电压范围有1.8V-5V / 7V-40V等多种档位，提供了1.8V+多种eNVM数字解决方案，主要覆盖智能SOC电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。
这项技术的核心是成都锐成芯微科技股份有限公司(“锐成芯微”)的LogicFlash Pro专利技术，该技术包括创新的存储单元架构、工艺实现方法和IP核。得益于该技术独特的实现方式，大大简化了业界流行的eFlash技术的光罩层数和工艺步骤，不仅维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本。
据了解，基于华润上华的BCD工艺，该eFlash IP具有集成简便、可靠性高、兼容性广等特点，也让其可适用于家用电器、工业电子及汽车电子等多种高温环境和高可靠性场景下的应用。经过测试，该IP方案已展现出优异的性能和结果，包括125℃高温操作寿命大于1000小时，125℃的高温数据保持能力超过10年，擦除写入次数大于10万次。
该技术已经被知名汽车芯片厂商采用，可以看出该技术在汽车电子领域的应用前景广阔。该技术的成功实现不仅有助于提高华润上华的竞争力和市场占有率，还将推动我国集成电路产业的发展。
