联发科发布首款5G芯片能和高通华为一较高下了吗
联发科发布首款5G芯片：能和高通华为一较高下了吗？
讲到联发科，早前的Helio P系列及X系列相信大家都耳熟能详。不过虽然联发科在这两个系列中有了不小的改进，但可惜是随着骁龙625及652的出现，在性能及功耗方面均较MTK P系列及X系列理想，这让MTK的处理器在近年明显在走向下坡。
不过作为未来两年业界最大的变化，5G的出现和普及又会不会让联发科出现转机呢？
联发科MTK昨日公布首款5G处理器Helio M70将于2019年出货，Helio M70支持5G NR，将附合3GPP REL-15 5G标准设计，当中包括独立(SA)及非独立(NSA)网络框架，支援Sub-6Ghz频段，高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术，传输速率高达5Gbps 。总的来说在基带的性能方面，联发科目前公布的这款其实和高通、华为等厂商的5G基带性能相差不大。
对于MTK自家5G产品的定位，早前联发科经理陈冠州就认为5G产品不能简单以中端或高端来形容，反而是要看如何锁定消费者，而且更重要的是5G产品如何与4G衔接，毕竟4G网络在未来两年依旧会是大部分人使用网络！
而由于联发科投入在5G的研发时间比4G时间早得多，也因为好早就参与3GPP在5G方面的标准制定，这一切都有助于联发科在5G上的产品开发，同时也让它能够较其他厂商更快推出5G的产品。
不过相对高通、英特尔和华为这些厂商就晚上不少了，高通最早就发布了5G基带芯片——骁龙X50，华为也在随后不久推出了自己的5G基带芯片——巴龙5G01，可以说这两家厂商在和其他厂商的竞争中处于绝对的领先地位。
所以联发科如果想改变在手机芯片市场被高通永远压一头的情况，现在的压力依然不小。而作为消费者其实最希望的就是这些巨头的充分竞争，特别是现在能和高通在第三方市场上争夺份额的也就只有联发科一家。
