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新品上市图片S5处理器Home Pod mini拆解引社会关注TI芯片应用引讨论

2020年,Apple推出了多款新设备,而eWiseTech也进行了许多产品的拆解。在这一年末,我们便有机会入手Home Pod mini。这款配备两个无源辐射器和四个麦克风的小巧音箱,让我们一探究竟。

拆解过程从撬开底座开始。底座通过胶和卡扣固定,打开后可以看到一个粘有泡棉胶的塑料盖,它们被三颗六角螺丝固定,这些螺丝上都套着橡胶缓冲垫。取下塑料盖后,还需要去除一颗六角螺丝,用来固定编织网的塑料板。

内部腔体外包裹着两层编织网,打开编织网后,我们发现腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块,这里包括了一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成,其中触控板通过ZIF接口与主板连接,而软板上贴满了泡棉补强。

触控板和均光板之间是用胶粘在一起,并且通过螺丝与顶盖固定。而编织网则是用胶粘在顶盖上。回到腔体部分,导光板通过胶固于主板之上,两侧还有一圈泡棉缓冲垫。

取下导光板后,就能看到主板中间区域是一个19颗LED灯组成的阵列。此外,有3颗麦克风位置都贴上了防尘泡棉,还有5块缓冲泡棉分别位于主版与顶盖之间以及周围环境,以及环绕整个腔体的一圈防尘泡棉。主版是由4颗六角螺丝固定,其中两边不仅起到固定作用,也连接了扬声器。一根空余BTB接口未连接排线。

取出主版之后,可以看到CPU和电源芯片位置涂覆导热硅脂,并且屏蔽罩周围还有一个圆形导电泡沫,以起到屏蔽作用。这张母版生产商为汕头超声印制技术有限公司,其集成了3根天线:WiFi天线、蓝牙天线及超宽带天线。

底部扬声器模块同样使用的是传统的以螺丝作为紧固方式,与顶盖一样使用的是这种方式。而扬声器背面附加了一块方形缓冲垫,以减少噪音影响。此外,在内心设有一种散热金属结构,为提高散热效果而设计。在左右两侧各设置了无源辐射器,以实现360度环绕声音场景,使得低音更加浑厚、高音更加清澈。由于Home Pod mini空间有限,无源辐射器成为调节声音品质的一个理想选择。

最后要去除扬声器及麦克风软壳,这其中扬声器依靠的是更为传统的手动旋紧,而麦克风软壳则依赖于粘合剂来定位其在底部安装位置之一处。这本麵用于隔离来自扬声器的声音,从而提升语音检测能力。在麵布上的还有1个TI型温湿度传感器,这种传感者紧邻金属散热结构,有可能用以监测散热情况或其他环境参数变化信息反馈给系统处理。

至于内部主要IC(集成电路):

主面plate:

TI-RGB LED驱动芯片

ADI-电容式传感控制芯片

TI稳压IC

环境光敏应激敏

主面back:

Apple-S5处理核心+海力士1GB RAM +32GB ROM

Dialog-电源管理微处理单元

Nordic蓝牙SOC(通信)

USI-WiFi/BT通信模块(双功能)

ADI-Audio放大IC(信号增强)

USI超宽带通讯单元(高频数据交换)

Skyworks前端微处理单元 (RF信号转换)

共计26条机件利用6条规格化钥匙锁定其位置所需;整台机身采用简单设计可分为三部分:前置发令员+中间执行者+末端输出人。

每次操作时,都会伴随大量保护性材料,如乳液等,最终形成简洁又耐用的完整产品。如果对其他智能音乐播放设备也有兴趣,可以继续查阅eWisetech数据库中的更多内容哦!

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