2023年芯片排行榜独家揭秘寒冬中的RISC-V奇迹公司
在2023年的芯片排行榜中，独家揭秘了一个“寒冬”中的RISC-V奇迹公司——进迭时空。这家公司凭借其创新的技术和开放的态度，在资本寒冷的环境中取得了非凡的成功。成立于2021年，由两位来自中国半导体行业的创始人陈志坚和孙彦邦领导，进迭时空决定从处理器内核到芯片和软件纯自研，专注于研发新一代架构更融合、算力更强大、性能更优秀的RISC-V高性能处理器和计算系统。
经过近日完成Pre A+ 轮融资，由君联资本领投，经纬创投、Brizan Ventures、海阔天空创投(Beyond Ventures)跟投，加上此前的Pre A轮（经纬创投与耀途资本联合领投）和天使轮融资，进迭时空已经获得数亿元人民币投资。在股东名单中，不仅汇聚了知名VC机构，还获得了半导体行业和投资的大咖支持，如高秉强、唐立华等。在当下资本寒冷的情况下，这家公司逆势走出了非“常”不一样的融资道路。
值得注意的是，这两位创始人的背景并不寻常，他们都没有海外留学背景，也没有在国际芯片大厂工作的经验。然而，他们拥有丰富的半导体领域经验，并且曾参与过国产CPU研发工作。他们之所以能够吸引到包括唐立华、高秉强在内的一批半导体界的大咖作为天使投资者，是因为他们团队有RISC-V内核和芯片从研发到量产落地的实战经验，这在当下的中国半导体创业圈是非常稀缺的。
正是基于D1项目，这对SoC来说只是一小步，但对于RISC-V来说可能是一大步。D1项目不仅提供规模量产供应且易获得，为RISC-V开发者降低了门槛和成本，在推动RISC-V生态发展方面作用巨大。全球各地都有开发者使用，有国外网友对D1进行测评，惊讶于其性能超过同档位的Arm芯片。
面对这个全球开放标准历史性机遇，陈志坚离开平头哥，并拉上志同道合伙伴孙彦邦一起决定创建一家基于RISC-V架构的大芯片公司，以真正推动高性能RISC-V商业化以及生态发展。这次Pre A+ 轮融资成果显示出市场对于这一目标认可程度，以及对这家公司未来潜力的期待。而随着瞄准机器人等新兴领域开辟高性能CPU增量市场，这个机会看似越来越明朗。
