全球十大汽车芯片的领军者台积电或许正在美国的心脏地带为其晶圆厂计划注入新的活力
据知情人士透露，全球十大汽车芯片的供应商台积电正计划在美国亚利桑那州以外地区建设新的晶圆厂。这些计划是对美国政府提出的回应，以缓解全球芯片短缺的问题。此前，台积电已宣布将在亚利桑那州投资120亿美元建立一座工厂，这次可能不是唯一的项目。
消息人士称，台积电内部正在筹划建造六个晶圆厂，并且已经确保有足够的土地来支持这些扩展项目。至于建设时间表，一位消息人员表示，该公司计划在未来三年内完成这六个工厂的建设。
台积电首席执行官魏哲家曾表示，该工厂预计将从2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。然而，具体是否会再次收购土地以进一步扩张，还需要根据运营效率、成本经济和客户需求来决定。
尽管如此，一旦有任何官方决定，将会相应地向公众开放信息。这项扩张可能是为了响应美国政府旨在重新引领全球技术供应链和芯片制造业到本土的一系列措施。在最近一次白宫虚拟峰会上，台积电与其他高管共同参与了寻找解决全球芯片短缺问题的讨论，并承诺将投入数百亿美元提高国内生产水平，其中包括为获得制造更多芯片而提供资格。
此外，有消息指出，如果能够顺利实施，这些新工厂对于提升美国半导体行业的地位以及减少对亚洲市场的依赖具有重要意义。不过，要实现这一目标并非易事，如张忠谋所言，只有持续投入大量资金才能望尘莫及三星和台積電等领导者。
