小米芯片背后的台积电或计划在美国再扩建五座晶圆工厂仿佛一位忠实的助手为科技巨人的增长策略添砖加瓦
据知情人士透露，全球领先的晶圆代工厂——台积电正计划在美国亚利桑那州之外，投资数百亿美元，在未来三年内建设六座新的晶圆厂。这些消息人士指出，这一扩张计划是对美国政府提出的要求的一种回应，其中包括为全球芯片短缺提供解决方案，并提高美国国内芯片生产水平。
这一消息与2020年5月台积电宣布在亚利桑那州建立价值120亿美元的芯片工厂的情景相呼应，该工厂被视为特朗普政府旨在重新引导全球技术供应链和芯片制造业回到美国的一个重要步骤。尽管如此，这可能仅是台积电在美国项目中的一个部分。
据一位消息来源称，台积电内部有计划建立六个晶圆厂，而另一位消息人员则表示新设施的位置可能与当前正在建设的项目非常接近。台积电已确认拥有足够的土地来支持其未来的扩展计划。不过，关于修建这六个工厂所需时间和具体地点，还没有得到官方确认。
此前，在今年4月的一次白宫虚拟峰会上，台积電首席执行官魏哲家共同参加了会议，与其他芯片制造商高管讨论了缓解全球芯片短缺的问题，并表达了愿意投入数百亿美元以提升美国国内芯片生产水平。这也意味着台積電有望获得更多地在美國製造更大数量の半導體的资格。
根据雷锋网报道，当时魏哲家曾预测该工厂将于2024年开始生产5nm 芯片，每月产量达到2万块晶圆。此外，他还表示公司已经购买了一块土地，以确保对于未来的扩展具有灵活性，但需要等待第一阶段完成后，再决定是否进行进一步扩张，以及如何根据运营效率、成本经济以及客户需求做出决策。
最后，他强调，一旦有关新项目的任何官方决定公布，将会及时向公众通报。而对于超越现有的市场领导者——如三星和自己——成为行业顶尖竞争者的难度问题，也引起了广泛关注，有观点认为，要实现这一目标，每年至少需要投入1950亿元人民币五年的资金才有机会。
