【天极网手机频道】自从华为涉足手机芯片领域后，获得了非常大的突破，麒麟芯片的性能与功能逐渐接近市面芯片，并且还有超越的趋势。众说周知，高通已经推出了全新的中端芯片骁龙710，而近日有消息显示华为将推出全新的麒麟710芯片，以此来对抗高通芯片。

  据悉，麒麟710是麒麟659的升级版，将在今年7月正式发布，首发该芯片的机型为华为nova 3。这颗芯片将会使用台积电12纳米工艺制作，CPU方面则非常独特，因为华为打算在麒麟710上用上自主架构。这个新架构是基于ARM A73公版架构设计，处理性能处于麒麟960和麒麟970之间。另外，麒麟710也是一款“AI芯片”，因为它也会集成NPU，就像麒麟970一样。

  而麒麟710芯片的对手——高通骁龙710采用三星10纳米工艺制作，集成2个A75和6个A55核心，主要提升是在AI运算方面。从账面上来看，两颗芯片的实力非常接近，正面较量应该非常精彩。

  麒麟710的发布后，华为中端产品的硬实力将会得到明显提高，处理器表现也再次和高通等站在了一个起跑线上。另外，配合华为在上周推出的“GPU Turbo”技术，华为手机的使用体验或许又会有一个大提升。