【天极网手机频道】 台积电作为全球最大的半导体代工厂，其工艺制程一直处于全球领先状态，今年5nm已经开始量产。现在台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。

   按照苹果现在每年推一代芯片来看，2023年使用台积电“3nm Plus”的应该是“A17”芯片。 

  至于“3nm Plus”相比于3nm有何区别台积电并没有透露，不过大概率会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

  此外，台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破，有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年投入量产，同时台积电将继续攻克1nm工艺制程。