【天极网手机频道】 近两年联发科不断的在智能手机芯片方面发力，前不久发布了天玑 1200和天玑1100两款旗舰芯片。现在据Digitimes报道，联发科今年还将陆续发布中低端SoC芯片。

  根据消息人士的说法，天玑700/天玑800系列有望于今年上半年发布。 

  具体来说，天玑700系列计划于今年第二季度初发布，而天玑800预计将于MWC 2021 世界移动通信大会上发布(今年的MWC大会定于2月23-25日在上海举办)。

   根据Digitimes的说法，天玑700和天玑800系列均支持5G网络，分别采用台积电10nm、12nm工艺制程，预计定位是入门级5G芯片。

  日前，联发科发布了天玑1200和天玑1100两款旗舰芯片，采用的是台积电6nm工艺制程，与天玑1000 Plus采用的7nm工艺相比工艺上再次提高，并且计算任务速度提高22%，功耗降低25%。